本文作家：李笑寅
开头：硬AI
隔夜好意思股市集，英伟达市值首破3万亿好意思元，半导体板块集体大涨，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX远离收涨超4.5%和约4.3%，均创历史最高。个股台积电收涨6.8%，创历史新高，市值达8400亿好意思元。受此提振，当天A股芯片股全天走强，工业富联涨停。
5月29日，Computex 2024大会在中国台湾举办，AMD、英特尔、Arm和联发科在内的大家科技巨头聚集一堂。6月3日，摩根大通曾发布系列研报，转头了英伟达独创东说念主兼CEO黄仁勋主题演讲的亮点，包括：AI芯片蹊径图、供应链受益者、Blackwell已投产等。
继系列研报之一后，摩根大通发布最新系列研报之二，对大会亮点进行了全方向解读，并探讨了AI芯片行业畴昔发展的趋势。
1.Computex 怜惜度空前飞腾摩根大通暗意，参加Computex已有约18年，这是可能是大家参加东说念主数最多的一次。这突显了中国台湾科技生态系统的紧迫性，是永久发展的精采征兆。
2.AMD AI芯片的迭代更新速率也加速至“一年一更”AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代缠绵，蹊径图握续至2026年。MI325X（领有高达288GB的HBM3e内存）将在2024年第四季度推出，基于CDNA 4架构并维持FP4/FP6的MI350系列将在2025年推出，弃取全新CDNA架构联想的MI400缠绵在2026年推出。
AMD的迭代款式似乎与英伟达的蹊径图雷同，王人是集中在普及HBM密度。
摩根大通以为，跟着下半年N3加速弃取以及SoIC和CoWoS的平庸愚弄，HBM供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。
3.CoPilot+PC初登台，早期反映休戚各半，高通、AMD份额当先英特尔微软在5月底的Build年度大家开垦者大会上推出了CoPilot+PC，搭载领有全新神经处理单元（NPU）的芯片，可竣事每秒高出40万亿次即40+TOPS运算，并提供长效续航。在Computex大会上，大多半PC OEM也曾愚弄并展示了CoPilot+ PC，起价为1200好意思元。
摩根大通接到的初步反映标明，CoPilot+PC的AI功能表现不平衡，尚不及以鼓动PC的大畛域升级周期，但愚弄维持可能会在2024年下半年扩张。
在SoC供应商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期居品中占据了最大份额，AMD的Ryzen AI 300 APU也表现得稀奇积极，而英特尔的Lunar Lake CPU平台将在沐日季前后才可用。
鉴于PC股在已往1个月的高潮（大多半PC OEM股自4月底以来高潮了12-24%），摩根大通以为，由于CoPilot+愚弄缺少定论，操盘以及对替换周期需求低迷的担忧，短期内可能会出现回调。从中期来看，由于2025年Windows 10到期带来的单元增长和潜在的ASP增长，PC领域有望竣事健康增长。
摩根大通指出，台积电也可能成为CoPilot+PC的赢家， 因为整个3个维持CoPliot+的CPU平台王人齐全由台积电制造（QCOM Snapdragon X Elite为N4，AMD Strix Point为N4/N6、Intel Lunar Lake为N3/N6）。
4.ARM CPU在PC领域竣事要紧梗概Windows on ARM的尝试也曾进行了多年，但此次的尝试似乎有望竣事存好奇艳羡好奇艳羡的市集份额梗概。
高通Snapdragon X Elite的CPU性能也曾与苹果M3握平，并卓绝了x86敌手，同期NPU性能也处于当先地位。
高通CEO暗意，他们缠绵将迭代周期加速至每年一次，这比PC CPU市集庞杂两年的迭代周期快得多。据悉，微软和高通王人插足了豪阔的资源来确保有价值的愚弄维持。
本年，ARM PC的供应链预测仍然很低（2024年达到200万台），高通PC在6月底的初步给与度将是一个关键的不雅察点。摩根大通瞻望，畴昔两年将有更多的CPU供应商推出ARM CPU（英伟达可能与联发科合营，三星也有可能）。
值得留神的是，Arm首席扩充官还瞻望，Arm在Windows市集的份额将在5年内上升到50%。
5.GB200和液冷时刻无处不在，预示更多的GB200组合险些每个做事器供应商王人在展示GB200 NVL72/36机架料理有筹画。由此看来，GB200成就将成为畴昔主流规格（当今揣摸为35%以上，但阐明原始设立制造商的反映，可能会上升到50%以上）， 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等GB200供应链供应商成心。
液冷料理有筹画也稀奇庞杂。摩根大通接收到的初步反映标明，关键组件的市集份额可能仍然集中，但系统级料理有筹画（CDU、冷却系统）可能会在畴昔几年内濒临热烈竞争。
6. 英特尔和AMD将于下半年推出新一代做事器CPU英特尔和AMD晓示了他们的下一代做事器CPU居品：至强6 Sierra Forest（成果型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（王人灵），较前几代居品而言性能更强。
其中英特尔的Sierra Forest基于Intel 3处理器节点，将领有高达288个内核，而AMD的Turin将领有高达192个中枢/384个线程。
摩根大通以为，Granite Rapids和Turin将于24年第三季度或第四季度全面上市，这可能会鼓动2024年下半年和2025年的通用做事器开销。摩根大通瞻望，AMD在做事器CPU市集的份额将从当今的33% m/s的水平不绝上升，这将成心于台积电和AMD生态系统。
7.联发科与英伟达的合营加深联发科在其主题演讲中莫得晓示任何干键的新址品，这可能有点令东说念主失望，因为一些投资者期许联发科晓示ARM居品。
不外，摩根大通指出，联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开垦以及与英伟达（摩根大通以为是汽车、ARM狡计和企业/采集专用集成电路的某些业务）的强化合营干系。
本文主要不雅点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang即是6月5日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。
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