利扬芯片：11月5日融资买入1320.87万元，融资融券余额1.09亿元
本站音信，11月5日，利扬芯片（688135）融资买入1320.87万元，融资偿还1156.06万元，融资净买入164.82万元，融资余额1.09亿元，近20个往改日中有11个往改日出现融资净买入。
融券方面，操盘当日无融券往复。
融资融券余额1.09亿元，较昨日高涨1.54%。
小常识融资融券：当今，个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个要求：1、从事证券往复至少6个月；2、账户钞票赋闲前20个往改日日均钞票50万。融资融券方针：上交所将主板方针股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票除外的方针股票数目由现存的800只扩大到1200只。
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